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携帯ディスプレイ用カバーガラス［PAGE2］
4.カバーガラス用材料の将来動向
携帯電話の薄板化、ディスプレイの高品位化、需要拡大に応じた低コストプロセスの導入が重要テーマとなる。現在、海外での加工が主体であるが、
難易度の高いスペック品に関しては歩留まり低下に伴い、高コスト商品となっている。従来の専用カムで1枚ずつ外形を一体加工する、所謂芯取り加工方式では限界がある。
切断加工については省力化も兼ね合わせたCNC加工によるウオータージェット方式、更には同じくＣＮＣによる糸面取り加工が主力方式になると思われる。
表面加飾技術についてはグラビア印刷、シルク印刷が一般的であるが、蒸着による着色を要望する声もあり、今後 周辺部材を含め他更なる技術向上が期待される。
【参考文献】
土橋正二「ガラス表面の物理化学」(株)講談社
土橋正二「ガラスの化学」(株)講談社
石塚硝子(株)「CRYSTERNA」
CORNING「Corning_ GorillaTM Glass」
日本写真印刷(株)「ラミナガラス」
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