携帯ディスプレイ用カバーガラス［PAGE2］
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3.カバーガラスの製造工程
カバーガラスの加工は次のようなフローで製造される。_【ガラス素板】→【切断/穴あけ/切り欠き/研磨/糸面取り】→【化学強化】→【コート】→【印刷/飛散防止フイルム
の貼り合せ】→【ユーザー】
（1）素材の選択
化学強化処理に適した材料を選択することになるが、コスト優先に考えればソーダガラスが先ずは候補として挙げられる。
但し薄ガラス化ということを考えれば強化用に製板された材料も選択肢に入る。その場合、応力深さが浅くても圧縮強度が高くなるタイプを選ぶか、
または微細なキズを最初から想定して、より応力深さが得られるタイプを選択するかという視点で判断が分かれる。
また加工ということから考えると研磨加工の磨き代が少ない材料が有利であり、フロート法、またはフュージョン法で製板され、また板厚バージョンの多いものが有利である。
但しフロート法の場合は大量生産に適した方法であり、少量のカスタム対応が行ないにくいという問題はある。
（2）切断/穴あけ/切り欠き/糸面取り/研磨
この種の加工品は最低限、糸面取りを含んだ外形加工が必要であり、平面研磨を行ない、後工程に化学強化が入ることから、ワールドワイド市場で上位5社のうち2社は
時計用カバーガラスの加工からスタートした会社である。これら上位社は月産500万枚（3インチ換算）以上のキャパを持って生産に当たっている。
但し時計用カバーガラスの加工の延長方式の場合、穴あけ加工は別工程（超音波加工）で処理しているケースも多い。基本的にはCNC加工で穴あけを含めた外形加工を行ない
糸面取り仕上げもCNC加工によることが望ましい。
(2-1) 切断/穴あけ/切り欠き
ウォータージェットでの一貫加工方式を採用するメーカーはまだ限定的であるが今後、この方式で加工するメーカーが主流になる可能性が強い。
本来、ウオータージェット方式はガラスの加工に採用する例は少なかった。一般的には金属、石材、プラスチック、複合素材、ガラス、セラミックス、ゴムなど大半の素材を
切断できる方式である。板厚はｔ0.2〜200mm までの対応が可能である。携帯電話用カバーガラスではt0.5〜1.0mmまでの板厚が一般的であり、
また上部にはスピーカーホン用の穴が必要となることが多いので外形及び穴あけ加工が一連のプログラム設定で処理されることが望ましい。
(2-2) 糸面取り加工
携帯電話用カバーの糸面仕上げ装置での面取り面の研磨仕上げは湿式型のスイング方式を採用し、研磨ホイールが設定値まで摩耗すると自動でホイール面を移動する。
ワーク端面から研磨ホイールの追込み量、押し付け力の設定が可能である。ワークの切断精度が多少ラフでも端面研磨、仕上げを行なうことができる構造となっている。
先に述べたウオータージェットによる切断、糸面取りといったCNC加工装置は単に携帯電話用カバーだけでなくR加工ディスプレイパネル、
デジタル一眼レフカメラモジュールの中の部品として使用される比較的大サイズの水晶の加工にも応用することができる。
(2-3) コーティング
カバー材表面の反射率を抑えるための蒸着によるARコートについては特に樹脂性のカバーの場合は多く採用されている。 またガラスカバーについても既にデジカメ用の
液晶ディスプレイのカバーでは採用されているケースが多い。現在、この種のコーティングはARコートが主体であるが、カバーガラス外周部の額縁状の加飾印刷を蒸着で
対応できないかということが検討されている。蒸着面の高品位感を着色ガラスとして展開できないかということである。
(2-4) 印刷/飛散防止フイルムの貼り合せ
携帯用カバーは表面加飾印刷を行なうものが一般的である。またカバーガラスの強度アップに関しては材料面からの取組み、また加工面での改善による強度アップの成果が
出て来ているものの、現時点では飛散防止のフイルムを貼り合せるタイプが大半である。ガラス自体に印刷加工を施す方法の他に、飛散防止機能を有する加飾フイルムを
貼り合せる方式も紹介されている。ディスプレイ面と筐体面の段差を感じさせない処理技術がポイントになる。
ウオータージェット設備のスペック例を示すが実用的には_カスタマイズされた仕様で対応することになる
CNC Table Condition
